基板製造現場でもエラーを検出できます

プリント基板を製造する工場内では、最初にチップ部品と呼ぶ直接半田面に実装する電子部品をマウント、リフロー窯内部で高温度に加熱してクリーム半田により、半田付けが行われます。

チップ部品のマウントは専用の装置を利用して実装が行われますが、部品を間違って装着してしまう、機械の誤動作などにより正確な位置にマウントが行われないこともあり、目視により検査を実施して、次工程を行うのが一般的です。

しかし、目視検査では確実にエラーを判別することが難しいなどからも、後工程では通電検査を実施してエラーを検出するのが一般的な製造工程になります。

この工程内に画像解析を取り入れることで、目視検査では見逃しやすいエラーを検出することが容易になるなど、品質を高める効果を期待できると言います。

兵庫県の神戸市にあるカンダシステム株式会社は画像解析の専門企業で、様々な分野に対して製品を提供しています。

ハードウェアだけでなく、解析に必要なソフトウェアの開発も手掛けているため、トータル的な品質強化を期待できる会社と言っても過言ではないのです。

尚、プリント基板は部品の実装位置が異なるなどからも、同じ解析装置では100％の検査を実施することはできませんので、プリント基板毎にアプリケーションが必要になります。

その点、カンダシステム株式会社は経験やノウハウを持つ会社などからも、コストを抑えながらエラーを検出可能な画像解析装置やアプリケーションの開発を手掛けて貰えます。